CMI233涂鍍層和CMI243鍍層測厚儀的區(qū)別
HITACHI日立分析儀器（原英國牛津）涂鍍層測厚儀CMI233應用在涂料涂裝、汽車、石化管道、造船、電器、防腐等行業(yè)中的表面涂層：HITACHI日立分析儀器（原英國牛津）涂鍍層測厚儀CMI233可用于磁性底材上的非磁性涂層厚度；鋼鐵上的非磁性涂鍍層，如油漆、塑料、搪瓷、鉻、鋅等；也可以用于非磁性底材上的非磁性涂層厚度。 銅、鋁、奧氏體不銹鋼上的所有絕緣層，如陽極氧化膜、油漆、涂料等。
CMI243鍍層測厚儀是一款靈便、易用的儀器。專為金屬表面處理者設計、配置的單探頭可測量鐵質底材上幾乎所有金屬鍍層。
可在極小的、形狀特殊或表面粗糙的樣品上進行測量，使其成為緊固件行業(yè)應用的理想工具。
ECP-M探頭采用基于相位渦流技術，CMI243手持式測厚儀以友好的控制和可以與X-射線英光測厚儀媲美的準確、精密的測量而著稱。
CMI233涂鍍層和CMI243鍍層測厚儀的區(qū)別在于探頭主機不同
CMI233涂鍍層測厚儀分為CMI233D(磁感應探頭SMP-2、渦流探頭ECP)，CMI233E(渦流探頭ECP),CMI233MM(磁感應探頭SMP-2)
CMI233S1涂鍍層測厚儀分為CMI233S1D（磁感應探頭SMP-1,渦流探頭ECP),CMI233-SMP-1(磁感應探頭SMP-1),CMI233-RSMP-1（磁感應直角探頭RSMP-1)
CMI243鍍層測厚儀為CMI243(ECP-M相位渦流探頭可以配SMP-1磁感應探頭）
CMI233涂鍍層和CMI243鍍層測厚儀的區(qū)別在于檢測的產品不同
CMI243鍍層測厚儀針對小工件，金屬底材上的鍍層厚度準確測量，緊固件，螺絲，螺母等準確測量，可以和X射線測厚儀媲美。